核心信息表
核心成分 | 铜+银含量≥99.9%,总杂质≤0.1%;氧含量≤0.06%,有害元素(铅、锌、铁等)≤0.005%,符合RoHS标准
主要特性 | 电导率高达101% IACS(接近纯铜标准),导热系数≥386W/(m・K);延展性好,可弯曲/冲压/焊接;耐大气腐蚀,表面易形成保护性氧化膜
应用领域:电子电气 | 5G基站波导设备、柔性电路板、高频连接器、导电端子,信号传输损耗降低20%以上
应用领域:模具/机械 | 高导热性模具部件、镜面电火花加工电极、散热系统,提高散热效率和设备稳定性
加工/传感应用场景 |传感器磁通汇聚环,柔性电极,支持高精度信号采集和低噪声传输。
其他工业应用场景 | 热交换器、机电设备冷却管和精密弹簧均兼容冷热加工,满足复杂形状的加工需求。众所周知,材料纯度直接影响产品性能!我们的 C1100 铜片/铜带铜银含量≥99.9%,杂质含量极低。其导电性和导热性在工业纯铜产品中名列前茅。
C1100 铜片/铜带的应用远不止于此,它的应用范围远超您的想象!在电子行业,柔性电路板和高频连接器大量使用 C1100 铜片/铜带,有助于降低高达 20% 的信号传输损耗。在模具制造中,C1100 铜片/铜带用于热传导系统的镜面电极和热界面,有助于快速散热并提高加工精度。即使是医疗设备中的传感器和心电图(MCC)检测组件,也依赖于其高导电性来确保数据准确性。


C1100 铜带/铜片的纯度真的有 99.9% 吗?
绝对如此!我们的 C1100 严格遵循 JIS H3100 标准,铜+银含量≥99.9%,总杂质≤0.1%。每批货物均附带第三方检测报告,其中包含清晰明确的数据,可供现场验证。
C1100 铜带/铜片适用于高温环境吗?
一般来说,工业温度范围适用,但应避免在超过 370℃ 的还原性环境中使用!由于含有少量氧,C1100 在高温还原性环境下会发生“氢脆”,导致材料开裂。但在正常的工业加工和操作条件下(例如 900-1050℃ 热加工和 500-700℃ 退火),其性能良好。
C1100 与其他铜材料有何区别?
C1100 的核心优势在于其高性价比!其纯度几乎与无氧铜相当,导电性和导热性也几乎没有差别,但价格更实惠,加工性能更佳;在弯曲和冲压过程中不易开裂。虽然 T2 铜的成分与之类似,但 C1100 对杂质的控制更为严格,使其更适用于高频电子器件和精密模具等高精度应用。
你们提供售后加工服务吗?
当然!我们支持各种加工方式,例如分条、切割、冲压和弯曲。最小开槽宽度可达 5 毫米,切割精度为 ±0.05 毫米。无论您需要什么形状或尺寸,我们都能根据您的规格进行加工,省去您重新设计图纸的麻烦。收到货物后,即可直接用于生产。
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